Компания xMEMS разработала новый чип XMC-2400 µCooling, который представляет собой 1-мм твердотельный вентилятор на чипе, способный активно охлаждать сверхтонкие девайсы, такие как смартфоны и планшеты. Эта технология основана на MEMS (микроэлектромеханические системы) и может привести к созданию более тонких гаджетов, которые будут менее подвержены перегреву и смогут поддерживать лучшую производительность.
Чип XMC-2400 µCooling использует ультразвуковую модуляцию для создания пульсаций давления, обеспечивающих движение воздуха. Он весит менее 150 миллиграммов и может перемещать до 39 кубических сантиметров воздуха в секунду при обратном давлении в 1000 Паскалей. Учитывая, что это твердотельный кулер, в нем нет движущихся частей, что исключает риск их выхода из строя. Кроме того, он устойчив к воздействию пыли и воды, обладая рейтингом IP58.
Существуют и другие компании, занимающиеся разработкой ультратонких систем охлаждения, такие как Frore с их AirJet Mini и Mini Slim. Однако чип XMC-2400 от xMEMS значительно тоньше и предлагает большую гибкость в размещении, позволяя производителям выбирать между боковыми и верхними вентиляционными отверстиями.
Ожидается, что XMC-2400 будет стоить менее $10 за чип, и что первые партнеры начнут получать его к концу года, а массовое производство начнется в первом квартале 2025 года. Партнеры xMEMS, такие как TSMC и Bosch, смогут легко переключиться на производство этих чипов без необходимости замены оборудования.