Nvidia продемонстрировала свой следующий суперчип Vera Rubin Superchip на конференции GTC в Вашингтоне. Компактная плата объединяет 88-ядерный процессор Vera, два GPU Rubin для задач искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, а также восемь модулей памяти SOCAMM.
Глава Nvidia Дженсен Хуанг рассказал:
Это следующее поколение Rubin. Пока мы поставляем GB300, мы готовим Rubin к запуску в производство примерно в это же время в следующем году, возможно, немного раньше… Это просто невероятно красивый компьютер. Это потрясающе – 100 петафлопс производительности FP4 для ИИ.
Суперчипы Nvidia скорее напоминают материнские платы на сверхтолстой печатной плате, чем традиционные процессоры. Vera Rubin Superchip продолжает эту традицию – плата несет 88-ядерный процессор Vera, окруженный модулями памяти SOCAMM2 с LPDDR, и два GPU Rubin под большими прямоугольными алюминиевыми радиаторами.
Маркировка на GPU Rubin указывает на упаковку в Тайване на 38-й неделе 2025 года, то есть в конце сентября. Это подтверждает, что Nvidia уже какое-то время работает с новым процессором. Размер радиатора примерно соответствует процессорам Blackwell, так что определить точные размеры корпуса GPU или вычислительных чиплетов пока невозможно. Процессор Vera явно не монолитный – видимые внутренние швы указывают на мультичиплетную конструкцию.
Продемонстрированное изображение платы подтверждает, что каждый GPU Rubin состоит из двух вычислительных чиплетов, восьми стеков памяти HBM4 и одного-двух чиплетов ввода-вывода. На этот раз Nvidia показала процессор Vera с отчетливым I/O чиплетом рядом с ним. Изображение также демонстрирует зеленые элементы, идущие от контактных площадок CPU, назначение которых остается неизвестным. Возможно, часть возможностей ввода-вывода Vera обеспечивается внешними чиплетами под самим процессором.
Плата Vera Rubin Superchip больше не имеет стандартных разъемов для кабельных соединений. Вместо этого сверху расположены два разъема объединительной платы NVLink для подключения GPU к коммутатору NVLink, что обеспечивает масштабируемость внутри стойки. Три разъема на нижнем крае предназначены для питания, PCIe, CXL и других интерфейсов.
В целом плата Vera Rubin Superchip выглядит достаточно готовой, так что отгрузка ожидается в конце 2026 года с развертыванием к началу 2027 года.