По данным тайваньской прессы, NVIDIA и TSMC совместно разработали прототип чипа на основе кремниевой фотоники. TSMC — крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, в условиях проблем Intel укрепила свои позиции как самый передовой производитель чипов.
Кремниевая фотоника — перспективная технология производства чипов, объединяющая фотонные схемы с традиционными для преодоления физических ограничений полупроводникового производства. Сообщается, что прототип был создан в конце прошлого года, при этом компании также работают над технологиями оптической упаковки для повышения производительности ИИ-чипов.
Последняя технология производства TSMC, 2-нанометровый техпроцесс, имеет минимальный шаг затвора 45 нанометров и металлический шаг 20 нанометров. Шаг затвора измеряет расстояние между затворами на чипе, а металлический шаг — расстояние между металлическими соединениями. Затвор контролирует поток электронов в транзисторе, а соединения обеспечивают коммуникацию между транзисторами.
Кремниевая фотоника использует фотонные транзисторы для замены электронов фотонами при передаче данных внутри чипа. Это позволяет увеличить пропускную способность и частоту для повышения скорости обработки данных без необходимости значительного усложнения производственных технологий.
По информации тайваньского издания UDN, NVIDIA и TSMC также работает над технологиями оптоэлектронной интеграции и передовой упаковки. Оптоэлектронная интеграция объединяет компоненты для работы со светом (лазеры, фотодиоды) с электронными компонентами на одной подложке.
Насколько более мощными и дорогими будут подобные чипы, пока не ясно.