AMD продолжает революционизировать рынок процессоров, представив в своем новом патенте метод "многослойной упаковки" чипов, который может существенно изменить подход к созданию Ryzen SoC.
Компания, ранее внедрившая технологию 3D V-Cache в линейку процессоров X3D, теперь изучает новый дизайн упаковки — этот метод обещает оптимизировать процесс укладки чипов, сократить задержки в соединениях и значительно увеличить производительность.
Согласно патенту, AMD предлагает подход, при котором меньшие чиплеты частично перекрываются с более крупным кристаллом. Такой способ позволяет размещать больше компонентов на той же площади чипа, включая дополнительные ядра, увеличенные кэши и повышенную пропускную способность памяти. Это обеспечивает значительное увеличение мощности без увеличения размера кристалла.
Ещн одной важной особенностью является снижение задержек между компонентами благодаря уменьшению расстояния между ними. Такая компоновка ускоряет обмен данными, а разделенные чиплеты обеспечивают более точное управление энергопотреблением.