С прошлого года по Сети гуляют слухи о намерении Samsung создать удешевлённые складные смартфоны Galaxy Z Fold FE и Flip FE. О начинке устройств почти ничего не известно, однако сегодня на просторах Weibo появилась конкретика по чипам. Если верить источнику, компактный Galaxy Z Flip FE проектируется на неком чипе Snapdragon 7-й серии. Автор утечки утверждает, что речь о 7s Gen 2 – редком чипе, производимом на 4-нм мощностях Samsung и по производительности эквивалентный древнему Snapdragon 778G. А вот упоминаемые наборы памяти вызывают вопросы: 8/12 ГБ оперативки звучат слишком щедро для бюджетной раскладушки, да и 256/512 ГБ накопителя не похожи на почерк Samsung.
Крупный Samsung Galaxy Z Fold FE якобы получит две версии: одна будет базироваться на том же Snapdragon 7-й серии, а другая – на неком Exynos 2***. С запасами памяти тоже излишние щедрости, подталкивающие к сомнениям относительно достоверности утечки в целом. Словом, можно учитывать свежие данные, но относиться к ним лучше с изрядной осторожностью. Предположительно, релиз FE-раскладушек Samsung состоится в ближайшие месяцы.
© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon
По материалам weibo.com